Area Array Packaging Handbook: Manufacturing and Assembly, 1st Edition
出版社: McGraw Hill / Engineering
Sách Digital bán theo SubscriptionĐây là eBook edition, 1 year subscription, thuộc bộ McGraw Hill Access Engineering chỉ bán theo trường và nhóm. Gọi 0915920514 để nhận Báo giá và Đặt hàng cho Trường ĐH, Thư Viện, Bệnh Viện
Bao gồm thiết kế, đóng gói, xây dựng, lắp ráp và ứng dụng cả ba phương pháp tiếp cận Đóng gói mảng khu vực: Mảng lưới bóng (BGA), Gói quy mô chip (CSP) và Flip Chip (FC). Chi tiết ưu và nhược điểm của từng công nghệ với các ứng dụng khác nhau. Kiểm tra sự phân nhánh bao bì của các kết nối mật độ cao (HDI)
目录正在更新。
.svg)